Product
Nanotek Brush
Nanotek Brush
IC Package testing에 있어 주석 및 이물질이 플런저(Plunger)에 전이되어 접속 저항치가 약화되고, 프로브(Probe)/IC소켓을 장기간 사용하지 못하거나 폐기를 해야합니다.
이러한 프로브(Probe)/IC소켓을 교환한다면 비용이 많이 발생되고, 장시간 생산라인을 문제점이 발생합니다.
보통의 와이어브러쉬는 녹슨 것을 벗겨내는 제품으로 연상하기 쉽지만 최근 하이테크(High Teck)업계나 정밀부품 가공에 있어 반도체 산업에서 정밀한 브러쉬를 필요로 하고 있습니다.
보통의 와이어브러쉬는 녹슨 것을 벗겨내는 제품으로 연상하기 쉽지만 최근 하이테크(High Teck)업계나 정밀부품 가공에 있어 반도체 산업에서 정밀한 브러쉬를 필요로 하고 있습니다.
저희 회사에서 생산하는 Nanotek Brush 를 사용하시면 프로브(Probe)등에 전이, 부착된 주석 및 이물질을 효과적으로 제거할 수 있습니다.
Nanotek Vacuum
브러쉬질과 동시에 콤프레셔가 옆에서 공기를 흡입/배출 하여 주석 및 이물질을 깨끗이 청소합니다.
기존 진공브러쉬보다 대폭 개선하여 흡입력을 월등히 향상시킨 제품입니다.
-
Vacuum
Nanotek Brush 사용 예 -
캡을 돌려
브러쉬 길이 조절 가능 -
간편한
ON/OFF 기능 -
Air · Vaccuum Compressor
연결 타입의 두가지 종류가 있습니다.
-
Nanotek Vacuum A-1 사용법
-
Nanotek Vacuum B-1 사용법